표면 실장 부품을 고정하는 방법

일부 전자 부품은 표면 실장(SMD, SMT 또는 SMC) 또는 스루홀(스루홀)용으로 제공됩니다. 어떤 경우에는 기계적 또는 기하학적 요구로 인해 또는 상업적 의도로 인해 한 가지 형식의 버전만 존재합니다.

테스트(때때로 프로토타입 제작)의 경우 핀이 있는 구성 요소를 사용하여 케이블을 연결하거나 브레드보드(브레드보드)에 삽입하는 것이 훨씬 쉽습니다. 하지만 관통 구멍도 있지만 SMD 버전에는 많은 구성 요소 단위가 있을 수 있습니다. 매우 저렴한 가격으로 구입한 버전이거나 다른 어셈블리가 남아 있거나 표면 장착용 버전만 있을 수도 있습니다.

의심스러우면 표면 부품으로 핀이 있는 모듈을 구성할 수 있는 작은 인쇄회로기판(PCB)을 만드는 것이 가장 적절하겠지만, 시간이 걸리고 절연체의 먼지를 제거하고 액체를 준비하는 것이 번거롭습니다. 더 많은 베어링을 할 계획이 없다면. 이것이 바로 표면 구성 요소 compadre 스타일을 고정하는 트릭이 등장하는 곳입니다.

대체로 두 가지 방법이 있습니다. 핀의 피치와 부품의 크기가 허용하는 경우 핀에 직접 설치하거나 일부 나사산과 핀 스트립을 사용하여 홀 플레이트에 설치합니다.

첫 번째 예는 이 전압 조정기(a AMS1117) 5V를 3.3V로 변환합니다. 사용할 수 있는 표면 실장 구성 요소가 많기 때문에 즉시 테스트를 수행하기 위해 새 조정기를 구입하는 대신 해당 구성 요소를 사용하는 것이 가장 좋았습니다(유용하다는 점이 매우 기뻤습니다).

단자의 분리는 핀의 크기와 거의 유사하므로 먼저 중앙 부분을 납땜하고 측면 부분을 약간의 주석으로 보상하면 완료됩니다.

그리고 여기에 브릿지를 추가하여 접지핀이 2개가 있게 되었으며, 브레드보드 외에 케이블로도 연결하여 테스트에 사용하기가 더욱 편리합니다.

사용하기 쉽도록 바인딩 프로필로 덮었고 이제 숨겨져 있으므로 터미널에 라벨을 붙였습니다. 프로파일의 열린 끝은 핀 스트립의 플라스틱 부분에 접착되었으며 전체는 실리콘으로 채워져 있습니다. 실리콘은 매우 조심하십시오. 사용하기 전에 전도성이 없는지 확인해야 합니다. 그렇지 않으면 발명품을 사용할 수 없게 될 수 있습니다.

집에서 만든 모듈의 예로는 통합된 모듈을 작동시키는 데 필요한 최소한의 회로를 추가하는 무선 보드로 만든 모듈이 있습니다(대형 TEA5767 및 소형 RDA5807M). 핀에는 트랩과 홀 플레이트가 필요합니다.

아이디어는 매우 간단합니다. 서로 납땜된 케이블을 사용하여 끝에 있는 핀을 해당 터미널과 결합하는 것입니다.

첫째, 견고한 케이블만 사용할 가능성을 테스트했지만 연결부가 충분히 강하지 않고 다루기가 매우 불편하여 테스트하기 어려울 수 있다는 추가 단점이 있습니다. 그래서 결국 홀 플레이트에 올랐습니다. 케이블이 매우 단단하기 때문에 조금은 버티지만 다른 제품에 비하면 별 문제가 되지 않습니다.

완성하려면 투명한 플라스틱으로 수축 포장하거나 다른 수제 모듈에서처럼 열수축 커버로 보호할 수 있습니다. 일단 작동하는지 확인한 후에는 보호하는 것이 좋습니다. 이 경우 실리콘이 필요하지 않아 사용할 필요가 없고, 테스트가 끝난 후 재사용도 가능하며, 시제품에서도 납땜이 잘 벗겨진다.

그건 그렇고, 집착할 필요도 없습니다. 이것이 시간을 절약하고/하거나 주변에 놓여 있는 지루한 구성 요소를 재사용하기 위한 요령이라는 것을 기억하십시오. 납땜이 필요 없이 테스트할 수 있도록 모듈의 거의 모든 항목에 해당하는 버전이 있습니다. 아래 사진에서는 예를 들어 장치 간 통신(Arduino Uno 및 HC-05 또는 HC-06 Bluetooth 모듈)을 위한 전압 레벨 변환을 위한 몇 가지 서로 다른 모듈을 볼 수 있습니다.